"Roses Metall" als Auslöthilfe

  • "Roses Metall" ist eine nichteutektische Legierung aus 50 % Bismut, 28 % Blei und 22 % Zinn mit einer Solidustemperatur von um 100 Grad C.


    Man bekommt es z.B. auf Ebay.


    http://www.ebay.de/itm/Roses-M…-Gussmetall-/391213501497


    Im F64 und a1k wird bisweilen diskutiert, wie man damit als "Entlöthilfe" (SMD)-ICs auslöten kann, weil das Metall einmal auf ca. 300°C erwärmt
    viele Sekunden braucht, bis es wieder erstarrt ist.


    "Chipquick" ist etwas ähnliches, nur auf Indiumbasis, mit um noch 20Grad geringerer Schmelztemperatur und wegen des Indiumanteils recht kostenintensiv.


    Hat jemand hier schon Erfahrungen damit gesammelt? Spiele mit dem Gedanken, es bei der A3000-Restauration einzusetzen, um das Board zu schonen.

  • Ich habe damit keine Erfahrungen, dafür aber im Auslöten aller möglichen Bauelemente. Ich kann mir nicht vorstellen, wie dieses Metall sich mit dem Lötzinn vermischen soll, welches die Pins am Pad hält - wenn ich dieses aufgeschmolzen habe, dann kann ich doch das Bauteil gleich von der Platine ziehen, ohne Pampe. Dies geht zum Beispiel hervorragend mit einem geregelten Heißluftfön. Ich befürchte, wenn ich nachher eine undefinierte Mischung aus Roses Metall und Lötzinn auf der Platine habe, dass dann nichts mehr richtig hält...


    Für ein SMD-RAM mit 32 Pins brauche ich mit dem Heißluftfön höchstens 1 Minute, je nach Wärmeleitfähigkeit der darunter liegenden PCB, dann Pinzette nehmen und abheben. Fertig. Ohne Geschmodder...


    http://www.wolfgangrobel.de/arcadetech/loet.htm



    Bei großen Vias und THT Bauteilen macht mir meine Ersa das Leben leicht:


    http://www.wolfgangrobel.de/arcadetech/ersa.htm

  • Ich habe mich nur kurz mit den Legierungen wie Roses Metal oder die Wood'sche Legierung beschäftigt - aber im Moment bin ich mit Heißluftfön und elektrischer Entlötpumpe gut bedient.


    Wenn ich mich richtig erinnere waren die Legierungen auch recht giftig (Cadmium, Blei) und sehr schlecht für die Atemwege.

  • Chipquick ist nur Sauerei !


    Wenn ich einen SMD Chip entlöte, pinsel ich die Beinchen zart mit Flussmittel ein, mache die Beinchen mit meiner 5mm Heissluftdüse mit 350 Grad gleichmässig warm und hebe den Chip mit einem "Saugnapfstift" ab. Um den Zinn von den Pads anschliessend zu entfernen, füge ich erst etwas Zinn hinzu und glätte das Zinn somit auf den Pads. (wenn man das nicht macht, hat man noch einen Zinn-Grat am Pad und läuft Gefahr es mit der Lötlitze ab zu reissen).

    Anschließend trage ich wieder zart Flussmittelauf und reinige die Pads mit Entlötlitze und danach mit Isopropanol.


    Die Pins am Chip reinige ich mit einem Glasfaserstift und dann mit Isopropanol und einer Zahnbürste, bevor ich ihn in die Programmierstation lege.


    Mir persönlich fällt SMD Löttechnik leichter als diese alte DIL Technik. Warum auch immer ?! Vielleicht gewöhnungssache.. Jedenfalls hasse ich es, Lötaugen zu reinigen... :-)