Keramik-IC öffnen

  • Hallo ihr Hardwerker,


    hat schon mal jemand ein Keramik-IC mit Metalldeckel geöffnet?
    Ich habe da eines, das beschädigt ist. Dafür habe ich Ersatz bekommen und den Auftrag das alte IC zu zerstören. Also möchte ich mir mal das Innenleben ansehen.


    Es geht nicht darum es zu reparieren, sondern um reine Neugier. Vielleicht gibt es ja interessantes zu sehen.
    Da das IC recht groß ist - etwa 40x60mm - müsste das möglich sein.


    Vielleicht kann man mit einer Proxxon/Dremel-Handmaschine den Deckel auffräsen. Ob man den Deckel mit einem Elektronik-Lötkolben öffnen kann weiß ich nicht, vielleicht ist der ja hartgelötet.


    Auf dem Foto habe ich mal vorsichtshalber die Bezeichnungen entfernt. Ich weiß nicht, ob der Hersteller nicht etwas gegen derartige Publicity hat.

  • Mechanisch abfräsen würde ich da zumindest von Hand nichts, wenn dann nur maschinell.
    Ich würde den Chip mit 4 Punkten auf einer Lochrasterplatine festlöten. Dann über Nacht ins Gefrierfach legen, das gibt "schöne" Feuchtigkeitseinschlüsse. Dann die Platine festspannen auf der Werkbank und den Chip mit dem Heissluftföhn auf 350 Grad erhitzen und den Deckel abhebeln. Wenn du Glück hast drückt sich der Deckel durch die Feuchtigkeitseinschlüsse schon von alleine ab nach dem erhitzen. Es kann allerdings sein, dass das Bonding zerstört wird.


    Ich hab leider bei meinen ersten BGA Lötversuchen durch ungewollte Feuchtigkeitseinschlüsse im Material so manchen Processordeckel abgesprengt...